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移動通信基站,一般來說包含基帶處理單元、射頻處理單元、天饋系統(tǒng)三大部分,是通過移動通信交換中心,與移動電話終端之間進行信息傳遞的無線電收發(fā)信電臺。
在移動通信基站和天饋系統(tǒng)中,射頻器件是核心部件之一。射頻器件主要包括各種類型的濾波器、雙工器、合路器、塔放、饋電單元、功分器、耦合器、天線控制單元等產(chǎn)品。濾波器位于天線側(cè),針對5G的基站天線建設安排,在新型的MassiveMIMO類天線中,可以基本確定每個天線通道將對應一個濾波器。而雙工器位于基站側(cè),本質(zhì)上由一個發(fā)射濾波器和一個接收濾波器組成。
濾波器作為射頻器件重要組成部分,承擔了幫助基站選頻的重任。一般來講,不同基站有屬于自己的明確的工作頻段,因此基站必須有選擇各種頻率信號來進行收發(fā)的能力。而濾波器的主要功能負責對發(fā)送和接收信號進行濾波,可以剔除不需要頻段的信號,從而保證發(fā)送和接受信號的準確度。
基站濾波器的應用
基站濾波器主要有金屬同軸腔體、陶瓷介質(zhì)諧振和陶瓷介質(zhì)濾波器三類。
三種濾波器對比
隨著5G時代的到來,新一輪基站建設潮將不可避免,濾波器也將迎來新一波需求高峰,以往的腔體濾波器逐漸向陶瓷介質(zhì)濾波器轉(zhuǎn)型。
1. 陶瓷介質(zhì)濾波器生產(chǎn)工藝流程
陶瓷介質(zhì)濾波器的生產(chǎn)工藝流程主要包括粉體制造,壓制成型、燒結(jié),研磨、金屬化、組裝和調(diào)試等,如圖所示:
陶瓷介質(zhì)濾波器生產(chǎn)工藝流程圖
2. 陶瓷介質(zhì)濾波器的特點:
2.1 介質(zhì)濾波器具備高介電常數(shù)、低損耗和體積小、功率大便于大規(guī)模集成;體積小安裝也方便。
2.2 可覆蓋的頻段帶寬更廣,承受功率更高。
2.3 可靠性好:陶瓷各項性能對溫度的變化不敏感,這個是在室外比較重要,不像腔體濾波器,在高低溫下性能變化較大,同時陶瓷耐腐蝕性能好;
2.4 介質(zhì)陶瓷濾波器成本低。
2.5 介質(zhì)濾波器的性能取決于微波陶瓷粉體:5G陶瓷介質(zhì)濾波器中的電磁波諧振發(fā)生在陶瓷介質(zhì)材料內(nèi)部,而生產(chǎn)陶瓷介質(zhì)濾波器的關鍵材料就是微波介質(zhì)陶瓷粉體。陶瓷粉體決定了介質(zhì)濾波器的性能,粉體的配方與制備的難度非常高。微波介質(zhì)陶瓷粉體的性能指標主要有介電常數(shù)(εr)、品質(zhì)因數(shù)Q和低介電損耗、諧振頻率溫度系數(shù)等,具體表現(xiàn)在:
2.5.1 介電常數(shù):高介電常數(shù)可實現(xiàn)濾波器尺寸小型化設計,但介電常數(shù)并不是越高越好,介電常數(shù)過高會影響輸送損失,因此需考慮濾波器的設計要求來選擇合適的介電常數(shù)。微波介質(zhì)陶瓷的介電常數(shù)主要取決于材料結(jié)構(gòu)中的晶相和制備工藝。
2.5.2 品質(zhì)因數(shù)Q,低介電損耗:品質(zhì)因數(shù)Q越高,通頻帶越窄,電路選擇性越好,能實現(xiàn)更好的濾波功能。Q值與介電損耗tanδ成反比關系,Q值越大,濾波器插損越低。材料結(jié)構(gòu)均一,高致密,晶粒生長均勻,減少雜質(zhì)和缺陷可提高Q值。
2.5.3 諧振頻率溫度系數(shù):諧振頻率溫度系數(shù)接近于零可實現(xiàn)濾波器的高穩(wěn)定性和高可靠性,頻率溫度系數(shù)主要由材料的線性膨脹系數(shù)和介電常數(shù)決定。
附加說明:目前用于制備陶瓷介質(zhì)濾波器的粉體材料主要有氫氧化鎂、鈦酸鎂、碳酸鈣、氧化鎂、碳酸鋇、氧化釤 、氧化鋅、碳酸鍶、三氧化二鋁、三氧化二鑭等。
3. 陶瓷介質(zhì)濾波器的優(yōu)勢
陶瓷介質(zhì)濾波器是經(jīng)粉體干壓燒結(jié)后,兩面覆銀作電極金屬化,經(jīng)直流高壓極化后產(chǎn)生壓電效應。陶瓷片兩面形變后產(chǎn)生電場而具有串聯(lián)諧振特性。由于上述電磁波諧振發(fā)生在壓力陶瓷介質(zhì)內(nèi)部,不需要固定諧振器,因此介質(zhì)濾波器的體積較小。
另一方面,由于微波陶瓷粉體較金屬腔體具有更高Q值的材料特性,大幅減小了插損,具有高帶外抑制、溫度漂移特性好、溫度適用范圍寬泛、多種形式的封裝結(jié)構(gòu)和輸出接口形式的特點,滿足了基站濾波器小型化的發(fā)展趨勢,成為適配5G技術(shù)框架下,因頻段增加而設備濾波器需求數(shù)量的增加、對高頻諧振器Q值與功率容量的更高要求。
4. 陶瓷介質(zhì)濾波器的難缺點:
4.1 微波陶瓷粉體配方與制備批量生產(chǎn)一致性的問題:介質(zhì)濾波器生產(chǎn)過程中需盡力控制工藝以制出雜質(zhì)少、缺陷少、晶粒均勻分布的陶瓷。
4.2 陶瓷濾波器的生產(chǎn)工藝復雜、金屬化自動化也是難點:具體工藝流程包括粉體制造,壓制成型、燒結(jié),研磨、金屬化、組裝和調(diào)試等,由于陶瓷打磨的不可逆性,產(chǎn)品的調(diào)試是提高產(chǎn)能的關鍵,此外,金屬化自動化也是技術(shù)難點所在。
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5. 5G時代下基站陶瓷介質(zhì)濾波器的將逐步成為濾波器行業(yè)主流
5.1 與金屬腔體濾波器相比,陶瓷介質(zhì)濾波器具有體積小、重量輕、損耗小、Q值大等優(yōu)點,在5G領域的應用占有絕對優(yōu)勢。同時,隨著科研技術(shù)的不斷攻關,介質(zhì)濾波器存在的問題正在被逐漸解決,實用性不斷增強。隨著5G技術(shù)的發(fā)展,陶瓷介質(zhì)濾波器有望緊跟時代洪流,利用自身優(yōu)勢更好地滿足5G時代下的基站需求,逐步實現(xiàn)對腔體濾波器的超越,從而成為行業(yè)主流。
5.2 隨著5G時代的來臨,5G基站向著小型化、輕量化和高集成化發(fā)展,MIMO技術(shù)所使用的天線數(shù)量將迎來成倍增長,預計將需要64個乃至128個天線。由于每個天線都需要配備相應的雙工器,并由相應的濾波器進行信號頻率的選擇與處理,濾波器的需求量將大量增加,因此這就對濾波器的器件尺寸與發(fā)熱性能有更高的要求。腔體濾波器由于其體積大,發(fā)熱量大,難以在高密集型天線中廣泛使用,面臨較大的發(fā)展壓力。因此,5G陶瓷介質(zhì)濾波器將發(fā)揮其體積小、重量輕等優(yōu)勢,在未來廣闊的5G市場中占得先機,并將逐步成為濾波器行業(yè)的主流。
6. 陶瓷介質(zhì)濾波器的未來前景
目前來看,全球四大移動通信基站設備商,華為和愛立信傾向于陶瓷介質(zhì)濾波器,中興和諾基亞目前仍以小型化金屬腔體濾波器為主,未來將向陶瓷介質(zhì)濾波器過渡,陶瓷濾波器的市場份額將不斷提升。據(jù)研究機構(gòu)預測,5G時代全球基站數(shù)將近850萬臺,按每個基站3面天線,每面天線64個濾波器估算,介質(zhì)濾波器需求約16億只,陶瓷介質(zhì)濾波器全球市場容量約566億元。
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